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安森美半导体Rezence解决方案助力无线充电加速商用进程

发布时间:2020-01-14 16:22:51 阅读: 来源:点焊机厂家

C114讯 9月22日消息(张海龙)日前,安森美半导体在京召开发布会,探讨无线充电市场趋势并发布无线充电解决方案。

安森美半导体无线细分市场高级营销策略经理AJ ElJallad在会上表示,目前无线充电市场上有三大主流标准PLA、Qi和A4WP,但未来这些标准正趋近融合,也就是说未来的无线充电设备不仅支持紧耦合充电标准、同时也支持松耦合充电标准,而最终将朝向松耦合方向发展。

这无疑为用户带来了方便,用户不再需要关心自己的手机等设备支持哪种标准,只要找有无线充电的点,便可以为设备充电,AJ ElJallad表示。

为此,安森美半导体推出了针对Rezence松耦合的解决方案。AJ ElJallad介绍称,Rezence松耦合出色的充电范围可让设备距离充电板5厘米就能充电,可穿过任一表面和物体如书和衣服;能同时为多个有不同功率要求的设备充电,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和蓝牙耳机;可为表面有金属的设备进行充电,如钥匙、硬币和器皿,使其成为用于汽车、零售和厨房应用的理想选择;使用现有蓝牙智能技术,对制造商的硬件要求降至最低,也为将来实现智能充电区成为可能。

据了解,目前,安森美半导体的产品已经涵盖了无线充电整套系统的几乎所有环节(微控制单元/应用程序处理器、功率放大管除外),如电源管理单元、RF调谐、电池充电器等。

(责任编辑:HN666)

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